第三屆世界智能大會(huì)

第三屆世界智能大會(huì)于2019年5月16日-19日在天津梅江會(huì)展中心舉行，來自40多個(gè)國家和地區(qū)的1400多位行業(yè)精英、專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖共襄盛會(huì)。大會(huì)以“智能新時(shí)代：進(jìn)展、策略和機(jī)遇”為主題，圍繞落實(shí)智能科技產(chǎn)業(yè)“1+10”行動(dòng)方案，集中展示天津智能化解決方案和應(yīng)用場(chǎng)景，打造智能化解決方案的策源地和生產(chǎn)地。
本屆大會(huì)將致力于推動(dòng)世界智能領(lǐng)域的科技交流與合作、培育新興智能科技產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)京津冀協(xié)同發(fā)展戰(zhàn)略、服務(wù)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展，持續(xù)打造智能科技領(lǐng)域最具權(quán)威、最具品質(zhì)、最具規(guī)格的全球盛會(huì)。
大會(huì)安排了“會(huì)、展、賽+智能體驗(yàn)”多個(gè)板塊，集中展示智能科技產(chǎn)業(yè)前沿。其中，以“智展未來、慧聚世界”為主題的世界智能科技展，匯集了國內(nèi)外智能領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)成果。